🖼 삼성전자, 美 GTC서 업계 최고 속도 HBM4E 공개

(조선비즈) 삼성전자는 16일부터 19일(현지 시각)까지 미국 캘리포니아 새너제이에서 열리는 엔비디아 GTC 2026에 참가해 HBM4E 칩과 코어 다이 웨이퍼를 공개한다고 밝혔다. 이번 전시에는 지난 2월 업계 최초로 양산 출하에 성공한 HBM4 제품도 함께 소개됐다. 삼성전자는 이번 행사에서 ‘HBM4 히어로 월(Hero Wall)’ 전시를 통해 메모리와 파운드리, 패키징 기술을 결합한 반도체 개발 …