(늦은뉴스주의) [단독] 삼성전자, 한미반도체와 TC본더 공급 논의…HBM 후공정 공급망 다각화 착수
한미반도체 작성자: 급등일보()     2026-02-25 18:02
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(늦은뉴스주의) [단독] 삼성전자, 한미반도체와 TC본더 공급 논의…HBM 후공정 공급망 다각화 착수

[단독] 삼성전자, 한미반도체와 TC본더 공급 논의…HBM 후공정 공급망 다각화 착수 | 아주경제

https://www.ajunews.com/view/20260225152942727

삼성전자가 한미반도체와 TC본더(Thermo-Compression Bonder) 납품 논의를 진행 중이다. 고대역폭메모리(HBM) 패키징의 핵심인 TC본더 공급망...

[출처] https://t.me/FastStockNews
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