(늦은뉴스주의) '엑시노스' 발열 잡는 삼성전자…신규 패키징 구조 개발 중


https://n.news.naver.com/mnews/article/092/0002404239?rc=N&ntype=RANKING&sid=001

삼성전자가 자체 모바일 AP(어플리케이션 프로세서)의 발열을 낮추는 방열 성능 강화를 위한 노력을 지속한다. 올해 양산 모델에 처음으로 방열 부품을 채용한 데 이어, 패키징 두께에 대한 제약을 완화할 수 있는 기술