* ‘화강’ 아키텍처 기반의 화산 & 루산 시리즈칩은 2026년 양산 예정. 연산 밀도 50% & 에너지효율 10배 향상, 10만장 이상 규모의 스마트컴퓨팅 클러스터 지원
작성자: 하나증권(중국)() 2025-12-20 14:56
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* ‘화강’ 아키텍처 기반의 화산 & 루산 시리즈칩은 2026년 양산 예정. 연산 밀도 50% & 에너지효율 10배 향상, 10만장 이상 규모의 스마트컴퓨팅 클러스터 지원
12月20日，摩尔线程创始人、董事长兼首席执行官张建中在公司首届MUSA开发者大会上宣布，基于"花港"架构的华山、庐山系列芯片将于明年量产上市。据介绍，新架构采用全新一代指令集，算力密度提升50%，能效提升10倍，并支持十万…
12月20日，摩尔线程创始人、董事长兼首席执行官张建中在公司首届MUSA开发者大会上宣布，基于"花港"架构的华山、庐山系列芯片将于明年量产上市。据介绍，新架构采用全新一代指令集，算力密度提升50%，能效提升10倍，并支持十万…
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