~ ACM의 중국 상하이 및 한국 소재 지사는 미국 기술을 공급받지 못하도록 지난해 미국 정부의 제재 대상에 오른 바 있다

~ 인텔이 시험한 장비는 반도체 제조 과정에서 실리콘 웨이퍼의 물질을 제거할 때 쓰이는 이른바 '습식 식각' 장비 2대다

~ 인텔은 2027년 초 양산을 목표로 개발하는 차세대 반도체 제조 공정인 14A 공정에 이 장비를 적용할 가능성을 시험한 것으로 알려졌다

"인텔, 中연계 업체 반도체 장비 시험…첨단공정 적용 검토"

https://n.news.naver.com/article/001/0015794018?sid=104

지사 2곳 美제재 오른 ACM 장비…안보위협 우려에 ACM "美고객 안전장치 갖춰" 미국 반도체 제조사 인텔이 올해 중국과 긴밀히 연계된 업체의 반도체 제조 장비를 테스트했다고 로이터통신이 12일(현지시간) 보도했다