* 대만전자시보: TSMC는 CoWoS 생산능력 보충. 엔비디아가 내년 캐파의 절반 점유

• 현재 첨단 패키징 생산능력 예약 이미 완료. 그 중 엔비디아가 절반 이상 차지

• 업계 관계자들은 TSMC가 빠르게 증가하는 업계의 패키징 수요 대응 어려워 일부를 외주로 돌리기로 결정. ASE & SPIL 등이 분담

台积电扩充CoWoS产能 英伟达抢占明年过半份额
台积电目前的先进封装产能已经全部预定完毕，其中英伟达占到超一半的份…