(늦은뉴스주의) 삼성 HBM4, 구글 TPU용 최종 승인...“내년 공급물량 계약 완료”
(늦은뉴스주의) 삼성 HBM4, 구글 TPU용 최종 승인...“내년 공급물량 계약 완료”
https://n.news.naver.com/mnews/article/023/0003944909?rc=N&ntype=RANKING&sid=101
혹 탄 브로드컴 CEO 방한, 전영현 부회장과 만나 올해 대비 3배 물량 확보 “엔비디아도 곧 승인될듯” 삼성전자가 구글의 차세대 AI 칩인 텐서처리장치(TPU)에 탑재되는 HBM(고대역폭 메모리)4 퀄테스트(품질
https://n.news.naver.com/mnews/article/023/0003944909?rc=N&ntype=RANKING&sid=101
혹 탄 브로드컴 CEO 방한, 전영현 부회장과 만나 올해 대비 3배 물량 확보 “엔비디아도 곧 승인될듯” 삼성전자가 구글의 차세대 AI 칩인 텐서처리장치(TPU)에 탑재되는 HBM(고대역폭 메모리)4 퀄테스트(품질
[출처] https://t.me/FastStockNews
PC 프로그램(유료)
PC 프로그램(무료)
안드로이드 앱
