AI 서버엔 고속신호처리와 안정적인 전력 공급이 필수적입니다. 초고속 신호를 왜곡 없이 전달하려면 미세 회로 패턴과 안정적인 접지면을 제공하는 고다층인쇄회로기판(MLB)이 필요합니다. 고다층 PCB는 기판을 여러개 쌓아올린 다층 PCB로, 미세 패턴과 홀(구멍)을 형성해 층과 층 사이를 전기적으로 연결한 제품입니다.
​
이수페타시스는 4분기 약 30%의 증설을 완료했고, 점진적 양산을 시작해 내년 1분기부터 증설 효과가 본격적으로 반영될 것으로 보고 있습니다. TPU발 ASIC칩 수요 확대에 따라 삼성전기, 심텍, 대덕전자 등 다른 기판 업체들의 수혜도 예상됩니다.
​
반도체 테스트 부품 업체들도 TPU 부상의 수혜를 입을 것으로 예상됩니다. 특수한 구조를 가진 ASIC칩은 일반적인 반도체보다 정밀한 검사가 필요합니다. 한국 기업들은 테스트 부품 영역에 경쟁력 있는 기업들이 많은데요.
​
반도체나 인쇄회로기판의 전기적 불량 여부를 체크하는 소모성 부품인 테스트 핀과 이를 모듈화한 소켓을 생산하는 리노공업은 엔비디아와 퀄컴, TSMC 등 글로벌 기업을 고객으로 둔 이 분야 세계적 강자입니다. 금속 스프링 핀으로 솔더볼에 직접 접촉하는 포고핀 방식으로, 높은 내구성과 정밀성이 리노공업의 강점입니다.