~ 화웨이의 3nm 칩 개발 루머는 이번이 처음이 아니다. 지난 5월 대만 경제일보는 화웨이가 GAA(Gate-All-Around) 기반 3nm 칩 개발에 착수했으며 2026년 테이프아웃을 목표로 하고 있다고 보도한 바 있다
작성자: 하나증권(중국)()     2025-11-19 18:25
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~ 화웨이의 3nm 칩 개발 루머는 이번이 처음이 아니다. 지난 5월 대만 경제일보는 화웨이가 GAA(Gate-All-Around) 기반 3nm 칩 개발에 착수했으며 2026년 테이프아웃을 목표로 하고 있다고 보도한 바 있다

中 화웨이, 2026년 3나노 기린 칩셋 출시 루머 | 케이벤치 주요뉴스

https://m.kbench.com/?q=node/273459

[출처] https://t.me/HANAchina
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