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(늦은뉴스주의) 4대 반도체 장비社 램리서치, 첨단 패키징 앞세워 HBM 시장 '정조준'
작성자: 급등일보()     2025-11-15 17:55
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(늦은뉴스주의) 4대 반도체 장비社 램리서치, 첨단 패키징 앞세워 HBM 시장 '정조준'


https://n.news.naver.com/mnews/article/293/0000075101?rc=N&ntype=RANKING&sid=101

"램리서치는 식각 분야의 강자로 알려져 있으나 수십 년간 증착과 박막 분야에서 기술 리더십을 바탕으로 첨단 패키징 공정 혁신을 이끌어왔습니다" 박준홍 램리서치코리아 대표가 서울 강남구 웨스틴 파르나스 호텔에서 열린

[출처] https://t.me/FastStockNews
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