패드는 기판을 평탄화할 때 사용된다. 구체적으로 유리기판에 구멍을 뚫은 후(TGV 습식 식각 후) 신호가 통할 수 있도록 구리를 채우는데, 유리기판 위 구리 평탄화에 활용할 수 있는 CMP 패드를 개발했다.
대형 유리에 대응할 수 있도록 대면적으로 패드를 만들었으며, 유기발광다이오드(OLED) 등 디스플레이 공정에서 쌓은 기술을 활용했다고 회사 측은 설명했다. 기술 확보와 시제품 생산까지 성공했다고 덧붙였다.
에프앤에스테크 관계자는 “확장 가능한 구조를 갖는 대면적 연마 패드를 포함 4건의 특허 출원을 완료했다”며 “업계 최초 개발한 유리기판용 패드를 통해 신시장을 선점하겠다”고 말했다.
반도체 유리기판은 차세대 기술로 주목 받는 제품이다. 인공지능(AI)으로 고성능 반도체가 필요해지면서 이를 구현할 수 있는 기판으로 유리가 새롭게 부상했다. 미래 성장 가능성이 엿보이면서 반도체 유리기판을 상용화하기 위한 소재, 부품, 장비 기술들이 속속 등장하고 있다.
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