HBM 28년까지 슈퍼싸이클 뉴스참고!! HBM 장비 글로벌 1위 한미반도체입니다!!!

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https://www.news1.kr/finance/general-stock/5940322

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"2028년까지 AI 반도체 슈퍼사이클"…현대차證 "삼전 수혜 본격화"

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2025.10.14 오후 02:05

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HBM 어려움 겪던 삼전…오픈AI·스타게이트 등 판로 확대

HBM 시장 1000억 달러로 확대…"반도체 기업 실적 2배 늘 것"

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https://n.news.naver.com/mnews/article/421/0008537018?rc=N&ntype=RANKING&sid=101

구글·MS 등 내년 투자 늘린다, 600조→740조…삼성·SK 실적 청신호

입력2025.10.14. 오후 2:31수정2025.10.14. 오후 2:32

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8대 CSP 데이터센터 증설 경쟁…올해 투자 61% 증가

엔비디아 차세대 전환·ASIC 투자…메모리 수요 확대

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한미반도체, '빅다이 FC본더' 본격 출하…TC본더 이어 새 성장축 부상

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한미반도체

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주봉챠트확인+3분기대박실적기대+새로운성장모멘텀+기관 물매집 매매동향 확인하세요~!

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아래기사보면 한미반도체 FC본더는 파운드리, OSAT를 타깃으로 하고 있다.

대만 TSMC, ASE, 앰코 등이 대표적이다.

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그중 한곳인 ASE 한미반도체 FC본더 초도 공급뉴스나오고 폭등!

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만약에 대만 TSMC 공급 성공하면 주가 신고가랠리 갈수도 있다 봅니다!!

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현재 공급 타깃 추진중!! 대박나세요^^

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https://news.mtn.co.kr/news-detail/2025100913233830934

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한미반도체, '빅다이 FC본더' 본격 출하…TC본더 이어 새 성장축 부상

대만 ASE에 초도 물량 출하…추가 수주 나올 듯

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2025-10-09 14:02:01

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한미반도체의 빅다이 FC본더 출하는 기존 HBM과 같은 메모리를 넘어 시스템반도체(비메모리)로 영역을 확장한다는 점에서 의미가 있다. 이는 현재 캐시카우 역할을 하고 있는 TC본더 외에도 새로운 성장 모멘텀을 확보하게 되는 셈이다.

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실제로 메모리제조사가 고객층인 TC본더와 달리, FC본더는 파운드리, OSAT를 타깃으로 하고 있다.

대만 TSMC, ASE, 앰코 등이 대표적이다.

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한미반도체의 FC본더 납품은 이번이 처음은 아니다. 이미 5세대에 걸쳐 범용 FC본더를 출시해 왔지만, 수익성에 한계가 따랐다. 반면 빅다이 FC본더의 경우 기존 범용 제품 대비 단가가 더 높은 것으로 알려졌다.

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또 다른 한 관계자는 "2.5D 패키징용 본더가 기존 범용 제품 대비 단가는 더 높을 수밖에 없다"며 "내년부터 한미의 수익 포트폴리오에서 FC본더의 비중도 늘어날 것으로 기대된다"고 내다봤다.

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한미반도체, ASE에 ‘빅다이 FC본더’ 첫 납품…새 성장축 시동

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https://www.pinpointnews.co.kr/news/articleView.html?idxno=383589

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한미반도체가 플립칩본더(FCB) 사업에 본격적으로 시동을 걸며, TC본더에 이어 두 번째 성장 엔진을 확보해 실적개선 기대감이 주가에 기름을 붓고 있는 것으로 보인다.

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업계에서는 이번 출하를 계기로 한미반도체가 AI 반도체 패키징 장비 시장의 핵심 수혜주로 부상할 것으로 기대하고 있다.

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한미반도체는 최근 대만 최대 반도체 패키징 기업인 ASE(Advanced Semiconductor Engineering)에 ‘빅다이(Big Die) 플립칩본더’ 초도 물량을 출하한 것으로 확인됐다. ASE는 세계 1위 수준의 반도체 패키징 전문업체로, 이번 수주는 향후 본격적인 공급 확대의 신호탄으로 평가된다.

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출처 : 핀포인트뉴스(https://www.pinpointnews.co.kr)

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147조 '오픈AI-AMD 동맹' 한미반도체 장비 최대수혜주!!!

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‘스타게이트’발 HBM 대목…K-반도체 기술개발 가속

오픈AI가 초대형 인공지능(AI) 데이터센터 ‘스타게이트’ 프로젝트에 박차를 가하기 위해 엔비디아·AMD·브로드컴 등... 인천 서구에 위치한 한미반도체 공장. (사진=한미반도체) HBM 수요 급증에 따라 장비 제조사들의 경쟁도 본격화하는 양상입니다. HBM의 주요 제조 장비인...

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HBM 수요 급증에 따라 장비 제조사들의 경쟁도 본격화하는 양상입니다. HBM의 주요 제조 장비인 본더 시장은 한미반도체가 사실상 독점하는 가운데 한화세미텍이 경쟁자로 부상했으며, LG전자까지 시장 진출을 예고했습니다.

국내 장비업체들의 시선은 차세대 장비인 하이브리드 본더로 쏠리고 있습니다. HBM 성능 증대를 위해서는 최대한 많은 칩을 쌓아야 하는데, 칩과 칩 사이의 범프(납과 같은 전도성 돌기)에 열과 압력을 가해 칩을 붙이는 기존의 TC 본더 방식으론 한계가 있지만, 하이브리드 본더 방식은 범프가 없어 더 많은 칩을 쌓을 수 있기 때문입니다.

한미반도체

-HBM 전세계 수요 폭증 핵심 FC본더 장비 폭발적 공급 필수!!

-주요고객사"삼성전자,SK하이닉스,마이크론,대만 기업 등등

-HBM의 주요 제조 장비인 본더 시장은 한미반도체가 사실상 독점

-KB증권 "삼성전자 '오픈AI-AMD 동맹' 최대 수혜, AMD향 HBM 매출 5배 증가"

-'오픈AI-AMD 동맹' 한미반도체 장비 최대수혜주!!!

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KB증권 "삼성전자 '오픈AI-AMD 동맹' 최대 수혜, AMD향 HBM 매출 5배 증가"

2025-10-10 09:47:42

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삼성전자가 오픈AI-AMD 동맹의 최대 수혜기업이 될 것이란 전망이 나왔다.

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김동원 KB증권 연구원은 10일 “삼성전자는 오픈AI-AMD 동맹의 최대 수혜주”라며 “향후 삼성전자의 AMD향 HBM 매출은 올해 대비 최소 5배 이상 증가할 것”이라고 내다봤다.

▲ 삼성전자가 '오픈AI-AMD 동맹'의 최대 수혜기업이 될 것이란 증권사 분석이 나왔다. <비즈니스포스트>

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최근 AMD는 향후 4년 동안 오픈AI에 총 6기가와트(GW) 규모의 그래픽처리장치(GPU)를 공급하는 계약을 체결했다고 발표했다.

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6GW 전력 규모는 미국 샌프란시스코 전력 수요의 6배 해당하고, 미국 가정 약 500만 가구의 전력 사용량과 유사한 수준이다.

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또 AMD는 2026년 하반기부터 1GW 규모의 차세대 GPU인 MI450(HBM4 탑재)을 오픈AI에 공급해 향후 수백억 달러 매출 증가를 기대한다고 밝혔다.

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현재 인공지능(AI) 데이터센터 GPU 시장점유율은 엔비디아가 97%, AMD 3%로, 엔비디아가 사실상 독점하고 있다.

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