
반도체 패키징, 레이저본딩 숨은 저평가 종목 업체 -레이저쎌
레이저쎌(412350)
시총 200억대 본딩 장비, 패키징 업체 입니다 2~3배는 가야 정상
■ 레이저쎌, 레이저 본딩 기술 기반 장비 수주 확대
https://www.thebell.co.kr/free/content/ArticleView.asp?key=202506130836521720107591
■ 레이저쎌, 반도체 후공정 장비 공급...매출 16% 규모 계약
https://www.digitaltoday.co.kr/news/articleView.html?idxno=570412
■ 레이저쎌, LSR_300 BGA 공급계약체결-> 매출 확대 기대
https://www.topstarnews.net/news/articleView.html?idxno=15797903
■ 레이저쎌, FOPLP 장비로 글로벌 패키징 시장 정조준
[출처] https://www.paxnet.co.kr/tbbs/view?id=N00820&seq=150357589585705

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