엔비디아 차세대 저전력 메모리 소캠(SOCCAM)2 도입추진 최대수혜주!!

엔비디아 휴머노이드 로봇 저전력 반도체 소캠!!-물류 자동화 칩 개발 최대수혜주!!

쓰리에이로직스 입니다!! 지금부터 100% 상승 신고가 도전합니다!

엔비디아, 소캠2로 변경…삼성·SK엔 전화위복

소캠1 건너뛰고 도입 추진

경쟁 우위 마이크론 타격

메모리3사 출발점 같아져

엔비디아가 소캠1을 건너뛰고 소캠2 도입을 추진하면서 업계 희비가 엇갈릴 전망이다. 당초 메모리 업계는 소캠 수혜를 기대했다. HBM 외 새로운 AI 메모리 시장이 열릴 것으로 기대했다.

삼성전자와 SK하이닉스는 컨퍼런스콜에서 “3분기 소캠 양산을 준비하고 있다”고 밝혔다.

***쓰리에이로직스

-시총 700억대

-'국내 유일' LPDDR 솔루션 보유 '부각'

-휴머노이드 로봇 저전력 반도체 소캠!!

-엔비디아 차세대 저전력 메모리 소캠(SOCCAM)2 도입추진 최대수혜주!!

-엔비디아 휴머노이드 로봇 저전력 반도체 소캠!!-물류 자동화 칩 개발 최대수혜주!!

-쓰리에이로직스, 31조 물류시장 '게임체인저' 극초소형 AI NFC 반도체 칩 개발 상용화 성공!

-국내에서 유일하게 LPDDR 솔루션을 보유!! LPDDR은 저전력에 특화된 디램!

-전력 소모에 민감한 차량용 칩에도 LPDDR이 활용되며 차세대 메모리 모듈인 소캠에도 활용된다.

-국내에서는 삼성전자와 SK하이닉스가 LPDDR 시장을 양분!

쓰리에이로직스는 국내에서 유일하게 LPDDR5 5G 사물인터넷(IoT) 솔루션을 제공하고 있다.

삼성전자와 SK하이닉스가 출자한 펀드인 퀀텀·코리아오메가 4차산업 핵심기술펀드는

쓰리에이로직스 회사의 지분을 7.14% 보유하고 있다.

sk하이닉스 hbm 이을 대세 소캠!!- 삼성전자와 SK하이닉스 9월 양산 하반기공급 최대수혜!

sk하이닉스 hbm 이을 대세 소캠!!- 삼성전자와 SK하이닉스 9월 양산 하반기공급 최대수혜!

'제2의 HBM' 엔비디아 '소캠' 공급 경쟁 치열해져, 삼성전자 '선두 마이크론' 추격 고삐 죄

삼성전자와 SK하이닉스는 모두 2분기 실적발표를 통해 소캠 양산 계획을 공개했다.

삼성전자는 오는 9월까지 양산과 출하를 예정하고 있다고 밝혔으며, SK하이닉스는 연내 엔비디아 공급을 시작하겠다고 설명했다.

소캠은 엔비디아가 메모리반도체 3사와 개발하고 있는 ‘LPDDR5X’ D램 기반의 탈부착식 메모리반도체 모듈이다. 기존 DDR 기반 서버용 모듈 ‘RDIMM’보다 전력 소모를 3분의1 수준으로 낮출 수 있고, 노트북용 D램 모듈보다 성능도 높아 AI에도 적합하다 평가된다.

HBM 이어 '소캠 대전'…삼성·SK '우리가 먼저 양산' | 서울경제

엔비디아, 소캠2로 변경…삼성·SK엔 전화위복

[특징주] 쓰리에이로직스, 엔비디아 '차세대 HBM' 시대 연다…

'소캠' 본격 도입에 '국내 유일' LPDDR 솔루션 보유 '부각'

[특징주] 쓰리에이로직스, 엔비디아 '차세대 HBM' 시대 연다…'소캠' 본격 도입에 '국내 유일' LPDDR 솔루션 보유 '부각'

금일 장중 쓰리에이로직스(177900)가 강세다. 이는 엔비디아가 올해 '제2의 고대역폭 메모리(HBM)'로 불리는

차세대 저전력 메모리 소캠(SOCCAM)을 최대 80만장 도입하기로 하며 시장의 본격 개화 이후 수혜감이 작용된 것으로 풀이된다.

소캠은 LPDDR D램을 묶어 인공지능(AI) 연산을 뒷받침하는데, 쓰리에이로직스는 국내에서 유일하게 LPDDR 솔루션을 보유하고 있다.

15일 오후 2시23분 현재 쓰리에이로직스는 전 거래일 대비 10.09% 오른 7200원에 거래되고 있다.

업계에 따르면 엔비디아는 올해 소캠 도입 물량을 60만~80만장으로 정한 것으로 파악되고 있다.엔비디아가 자사 AI 제품에 적용할 소캠1 도입 물량(60만~80만장) 정보를 메모리 및 기판 업계와 공유하고 있으며, 메모리·기판 업계가 수주 및 공급 대비를 하고 있는 상황이라는 것이다.

소캠은 저전력에 초점을 맞춘 디램(DRAM) 모듈이다. 엔비디아가 독자 표준을 추진 중인 제품으로, LPDDR 디램을 묶어 AI 연산을 뒷받침한다. 기존 노트북용 디램 모듈(LPCAMM) 대비 입출력(I/O)을 늘려 데이터 전송 속도가 빠르고, 소형이라 교체 및 확장이 유리하다.

초도 물량인 60만~80만장은 메모리 업계가 엔비디아에 공급하는 올해 HBM 추산량인 900만개 보다는 적지만, 새로운 시장 개화를 위한 '마중물'로는 충분할 것으로 업계는 내다보고 있다.

LPDDR은 저전력에 특화된 디램이다. 이동성과 전력효율성이 강조되는 스마트폰, 태블릿과 같은 모바일 기기에 많이 사용된다. 또한 고성능 데이터 처리가 필요하면서 전력 소모에 민감한 차량용 칩에도 LPDDR이 활용되며 차세대 메모리 모듈인 소캠에도 활용된다.

특히 AI 응용이 활발해지면서 AI를 구동하는 '온디바이스 AI(On-device AI)' 시장이 빠르게 확대되면서 저전력·고성능 LPDDR의 역할이 그 어느 때보다 커지고 있다.

한편, 국내에서는 삼성전자와 SK하이닉스가 LPDDR 시장을 양분하고 있다.

이러한 가운데 쓰리에이로직스는 국내에서 유일하게 LPDDR5 5G 사물인터넷(IoT) 솔루션을 제공하고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스가 출자한 펀드인 퀀텀·코리아오메가 4차산업 핵심기술펀드는 쓰리에이로직스 회사의 지분을 7.14% 보유하고 있다.

엔비디아, 괴물 성능 로봇 두뇌 출시…K반도체 새 시장 열리나 들썩 | 한국경제

7.5배 강화된 '젯슨 AGX 토르'

"휴머노이드에 새 지평 열 것"

피지컬 AI 시장 공략 본격화

이날 공개된 젯슨 토르는 이전 모델 젯슨 오린보다 인공지능(AI) 컴퓨팅 성능이 7.5배, 중앙처리장치(CPU) 성능이 3.1배 향상된 로봇용 시스템온칩(SoC)이다

피지컬 AI 시장 확대는 한국 반도체 산업의 새로운 성장 동력이 될 전망이다.

엔비디아는 자사 SoC에 들어갈 차세대 메모리 반도체 소캠(SOCAMM)을 마이크론, 삼성전자, SK하이닉스 등과 공동 개발 중인 것으로 알려졌다

[특징주] 쓰리에이로직스, 엔비디아 "HBM 다음은 소캠" 국내 유일 '저전력 D램 공급' 부각되며 강세

쓰리에이로직스, 31조 물류시장 '게임체인저' 극초소형 AI NFC 반도체 칩 개발 상용화 성공

31일 업계에 따르면 Crystal-less 웨어러블 연결(Connectivity)용 극초소형 지능형 반도체 개발을 완료했다. 특히 저전력 블루투스(BLE)와 근거리무선통신(NFC) System On Chip 제품 개발을 완료했다.

이같은 쓰리에이로직스의 앞선 기술력은 물류분야에서 특화돼 있다. 물류 분야에서는 삼성전자, LG전자, 현대글로비스 등 국내 주요 물류기업들이 이미 NFC 기술을 물류시스템에 적용하여 NFC 태그가 장착된 박스나 팔레트를 사용하여 창고관리를 하고 있다.

피지컬AI發 꿈틀대는 로봇 시장…반도체 신성장 동력 될까 - 노컷뉴스