[찌라시] [LG전자] ~ 13일 업계에 따르면 LG전자 생산기술원(PRI)이 차세대 HBM 제조에 핵심이 되는 하이브리드 본더 장비를 개발하기 시작한 것으로 확인됐다. 회사는 2028년 하이브리드 본더를 양산한다는 목표도 세운 것으로 알려졌다. LG전자 관계자도 “현재 하이브리드 본더 연구 개발을 진행하고 있는 것은 맞다”고 전했다

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~ 13일 업계에 따르면 LG전자 생산기술원(PRI)이 차세대 HBM 제조에 핵심이 되는 하이브리드 본더 장비를 개발하기 시작한 것으로 확인됐다. 회사는 2028년 하이브리드 본더를 양산한다는 목표도 세운 것으로 알려졌다. LG전자 관계자도 “현재 하이브리드 본더 연구 개발을 진행하고 있는 것은 맞다”고 전했다

LG전자 작성자: 하나증권(중국)() 2025-07-13 16:39
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~ 13일 업계에 따르면 LG전자 생산기술원(PRI)이 차세대 HBM 제조에 핵심이 되는 하이브리드 본더 장비를 개발하기 시작한 것으로 확인됐다. 회사는 2028년 하이브리드 본더를 양산한다는 목표도 세운 것으로 알려졌다. LG전자 관계자도 “현재 하이브리드 본더 연구 개발을 진행하고 있는 것은 맞다”고 전했다

[단독] LG전자, 반도체장비 시장 진출…HBM용 본더 개발 출사표

https://n.news.naver.com/article/011/0004508422?sid=101

LG전자(066570)가 '꿈의 반도체 장비'로 불리는 고대역폭메모리(HBM)용 하이브리드 본더 개발에 착수하며 반도체 장비 시장에 본격 진출한다. 구광모 LG그룹 회장이 중시하는 인공지능(AI)사업과 관련해 HBM