삼성전자, 엔비디아용 메모리 일부 부품 TSMC에 맡긴다

삼성전자가 엔비디아의 차세대 맞춤형 고대역폭메모리(HBM)인 'NVHBM' 개발 과정에서 베이스다이 생산을 세계 최대 파운드리 업체인 TSMC의 3나노 공정으로 전환하기로 했다.

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