“반도체 패키징의 대전환 시작”…전공정 한계 넘은 HBMㆍ3D-IC 시대
파이낸셜포스트 | 2025-11-24 08:41
AI(인공지능) 시대를 맞아 하이브리드 본딩 기술이 선택이 아니라 HBM·3D-IC 시대에 기술적으로 강제되는 필수 공정이라는 분석이 나왔다.24일 스몰캡 전문 독립 리서치 기업
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