인텍플러스, TSMC CoWoS 외관 검사장비 품질 평가
전자신문 | 2025-10-26 15:00
인텍플러스가 반도체 외관 검사장비로 TSMC 첨단 패키징 생태계에 진입을 시도한다. 9일 업계에 따르면 인텍플러스는 지난달 대만 외주 반도체 패키징·테스트(OSAT) 기업을 통해
내용보러가기
내용보러가기








