한미반도체가 플립칩본더(FCB) 사업 확장에 속도를 낸다. 기존 범용 패키징에 사용되던 장비지만, 최근 AI용 반도체 성능이 점차 고도화되면서 제2의 전성기를 맞았다는 분석이 나온

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