반도체 패키지 기판 제조사 대덕전자가 중국 그레이스패브릭(이하 그레이스) 유리섬유를 이용해 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 기판 생산을 타진하고 있다. 저 CTE(열팽창계수)

내용보러가기