[단독] 한화, AI칩 핵심소재 'HBF' 내년 공급 목표…삼성전기와 샘플테스트 진행
더구루 | 2025-09-12 07:30

[더구루 타이페이(대만)=오소영 기자] 한화솔루션 자회사 한화이센셜이 반도체 기판용 절연소재를 국산화해 일본 아지노모토의 독점을 깬다. '한화빌드업필름(HBF)'라는 브랜드명으로
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