삼성전자가 FO-PLP(팬아웃-패널레벨패키지) 라인에 대한 고도화 투자를 단행한다. 기존 FO-PLP 라인의 L/S(배선폭)을 좁혀 2.3D 패키지용 기술로 활용한다는 목표다.

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