D램 업계가 HBM(고대역폭메모리)용 차세대 접합 기술로 고려하고 있는 하이브리드 본딩이 제조사별로 도입시기가 엇갈릴 전망된다. HBM 높이 축소와 열방출 측면에서 기존 방식 대비

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