오늘날 차세대 산업의 급속한 성장에 따라 고대역폭메모리(HBM)의 수요가 크게 증가하고 있다. 이러한 흐름 속에서 고속, 고집적 패키징을 가능하게 하는 하이브리드 본딩 기술은 HB

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