한화세미텍, 차세대 반도체 위한 조직개편 단행...첨단 패키징장비 개발센터 신설
매일경제 | 2025-05-01 14:22

하이브리드본딩 등 신기술 집중 TC본더 양산 성공…엔비디아 공급 플럭스리스 기술 확보도 박차한화세미텍은 차세대 반도체 장비 개발 역량을 강화하기 위해 조직 개편을 단행했다고 1일
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