한화세미텍이 차세대 반도체 장비 기술 강화를 위해 첨단 패키징장비 개발센터를 신설하고, 기술 인력을 증원했다. 이를 통해 SK하이닉스와의 TC본더 공급 계약을 기반으로 AI 반도체

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