삼성전자 “HBM 열특성 평가 긍정적···두께 가장 얇아”
시사저널 | 2025-04-01 16:23

[시사저널e=고명훈 기자] 고대역폭메모리(HBM) 시장 주도권을 되찾기 위해 총력을 기울이고 있는 삼성전자가 주요 거래선으로부터 써멀(열) 관리 기술에서 높은 평가를 받았다고 전했
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