그린리소스·엠디바이스, 차세대 반도체 핵심 기술 개발한다 (시간주의)
프라임경제 | 2025-03-28 10:41

그린리소스(402490)는 엠디바이스(226590) 과천 본사에서 '반도체 패키징 공정의 핵심인 하이브리드 본딩 기술 공동개발 및 사업화' 협력을 위한 업무협약(MOU)를 체결했다
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