반도체 공정 설비 초고밀도 특수코팅 전문기업 그린리소스(대표이사 이종수, 이종범)는 28일 엠디바이스 과천 본사에서 ‘반도체 패키징 공정의 핵심인 하이브리드 본딩 기술 공동개발 및

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