아이윈플러스가 세계 최초로 최소화할 수 있는 양자칩을 개발해 삼성에 공급하고 있는 것으로 나타났다. 14일 업계에 따르면 아이윈플러스는 NeoPAC®3D 기술을 적용한 카메라모듈

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