[특징주]윈팩, 삼성 반도체 패키징에 MUF 도입 추진…관련 기술 적용 부각↑

윈팩 윈팩 097800 | 코스닥 증권정보 현재가 1,147 전일대비 10 등락률 -0.86% 거래량 1,052,042 전일가 1,157 2024.05.03 15:30 장마감 관련기사 ‘주식카톡방 완전 무료 선언’ 파격 결정오늘 ‘상한가 종목’, 알고 보니 어제 추천받았네10월 오뚜기 등 45개사 1억11만주 의무보유등록 해제 close 이 강세다. 삼성전자가 첨단 반도체 패키징에 ‘몰디드언더필(이하 MUF)’ 소재 도입을 추진하고 있다는 소식에 관련 기술을 적용한 이력이 부각된 것으로 풀이된다.

20일 오전 10시1분 기준 윈팩은 전일 대비 8.88% 상승한 1705원에 거래되고 있다.

전날 업계에 따르면 삼성전자는 실리콘관통전극(TSV) 공정에 MUF 소재 도입을 검토하는 것으로 알려졌다. MUF는 반도체에 수천개의 미세 구멍을 뚫어 위아래로 연결하는 TSV 공정 후 반도체 사이에 주입하는 재료다.

삼성은 그동안 반도체를 수직 연결할 때 독자 개발한 비전도성 접착 필름(NCF)을 사용해왔다. NCF는 TSV를 뒷받침하는 핵심 소재로 쓰였으나 다루기가 까다로워 생산성이 떨어진다는 지적도 받았다.

삼성이 새로운 소재 적용을 검토하는 것은 공정을 개선하고 생산성을 높이려는 시도로 풀이된다. SK하이닉스도 2세대 HBM까지는 NCF를 썼으나 3세대(HBM2E)부터 MUF로 전환했다.

SK하이닉스가 HBM 시장에서 두각을 나타낼 수 있던 배경에 MUF가 꼽히는 만큼, 삼성도 새로운 기술 개발 및 도입을 모색하는 것으로 분석된다. SK하이닉스에 이어 삼성이 MUF를 도입하면 MUF가 대세 기술로 떠올라 소부장 시장이 크게 달라질 수 있다는 의견도 나온다.

한편 윈팩은 반도체 외주 생산 서비스 및 반도체 제조, 생산 업체로 반도체 후공정 패키징 및 테스트 외주 사업을 영위하고 있다. 2021년 F78 DDR4 플립칩 패키지를 개발할 때 MUF 공법을 적용한 바 있다. 윈팩의 최대주주는 어보브반도체로 38.3%를 보유하고 있다.

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