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‘세계 2위’ 한국 반도체, 이제 무엇이 필요한가
파이낸셜뉴스 | 2024-11-29 15:41
한국 반도체 산업은 강점인 메모리 분야의 경쟁력을 살리면서 시스템반도체 설계(팹리스)·외주
LB세미콘, 계열사 LB루셈 흡수합병 결정…"시너지 효과 도모"
지디넷코리아 | 2024-10-18 16:05
(지디넷코리아=장경윤 기자)국내 OSAT(외주반도체패키징테스트) 기업 LB세미콘이 반도체 패키지 계열사인 ‘주식회사 LB루셈’와의 합병을 통해 사업간 시너지를 제고...
'반도체, 한계를 넘다'...강의 경청하는 청중들
전자신문 | 2024-10-17 14:11
전자신문, 대한전자공학회, 차세대지능형반도체사업단, 한국PCB&반도체패키징산업협회, 한국마이크로전자 및 패키징학회, 한국반도체산업협회·한국반도체연구조합이 주...
문기일 SK하이닉스 부사장, 'AI시대 도래에 따른 패키징의 기술적 가치'
전자신문 | 2024-10-17 14:11
전자신문, 대한전자공학회, 차세대지능형반도체사업단, 한국PCB&반도체패키징산업협회, 한국마이크로전자 및 패키징학회, 한국반도체산업협회·한국반도체연구조합이 주...
김현우 삼성전자 부사장, '인공지능 시대에서의 반도체 패러다임 변화'
전자신문 | 2024-10-16 15:52
전자신문, 대한전자공학회, 차세대지능형반도체사업단, 한국PCB&반도체패키징산업협회, 한국마이크로전자 및 패키징학회, 한국반도체산업협회·한국반도체연구조합이 주...
전자신문, 대한전자공학회, 차세대지능형반도체사업단, 한국PCB&반도체패키징산업협회, 한국마이크로전자 및 패키징학회, 한국반도체산업협회·한국반도체연구조합이 주...
'반도체, 한계를 넘다'
전자신문 | 2024-10-16 13:31
전자신문, 대한전자공학회, 차세대지능형반도체사업단, 한국PCB&반도체패키징산업협회, 한국마이크로전자 및 패키징학회, 한국반도체산업협회·한국반도체연구조합이 주...
김현우 삼성전자 부사장, '인공지능 시대에서의 반도체 패러다임 변화'
전자신문 | 2024-10-16 13:30
전자신문, 대한전자공학회, 차세대지능형반도체사업단, 한국PCB&반도체패키징산업협회, 한국마이크로전자 및 패키징학회, 한국반도체산업협회·한국반도체연구조합이 주...
"MLCC 시황 나쁘지 않지만 호황 신호 약해" 한투證
파이낸셜뉴스 | 2024-09-30 10:51
'KPCA show 2024(국제PCB 및 반도체패키징산업전)'에 참가한 삼성전기 부스 전
2024 국제OCB 및 반도체패키징산업전
뉴시스 | 2024-09-06 14:17
[인천=뉴시스] 전진환 기자 = 6일 인천 연수구 송도컨벤시아에서 열린 2024 국제PCB
[출처] https://stockinfo7.com/news/search
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