*정상적인 방법으로 사용하지 않는 경우, 사용이 차단됩니다.
그린리소스·엠디바이스, 차세대 반도체 핵심 기술 개발한다 (시간주의)
프라임경제 | 2025-03-28 10:41
그린리소스(402490)는 엠디바이스(226590) 과천 본사에서 '반도체 패키징 공정의 핵심인 하이브리드 본딩 기술 공동개발 및 사업화' 협력을 위한 업무협약(MOU)를 체결했다
그린리소스, 엠디바이스와 HBM 관련 R&D·사업 협력 위한 MOU 체결 (시간주의)
파이낸스스코프 | 2025-03-28 10:31
그린리소스, 엠디바이스와 HBM 사업 협력 MOU
뉴시스 | 2025-03-28 10:13
반도체 공정 설비 초고밀도 특수코팅 전문기업 그린리소스는 엠디바이스 과천 본사에서 '반도체 패키징 공정의 핵심인 하이브리드 본딩 기술 공동개발 및 사업화' 협력을 위한 양해각서(M
그린리소스, 엠디바이스와 HBM 사업 협력 위한 MOU 체결
이데일리 | 2025-03-28 10:05
반도체 공정 설비 초고밀도 특수코팅 전문기업 그린리소스(402490)는 28일 엠디바이스(
[텔레그램] 가장 빠른 찌라시
찌라시!
가장 빠른 증권가 주식 찌라시 텔레그램 채널방
국내 모든 찌라시를 모아서 쉽게 볼 수 있습니다.
국내 모든 찌라시를 모아서 쉽게 볼 수 있습니다.
그린리소스, 엠디바이스와 'HBM 사업 협력' MOU 체결
뉴스핌 | 2025-03-28 09:44
[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 반도체 공정 설비 초고밀도 특수코팅 전문기업 그린리소스는 28일 엠디바이스 과천 본사에서 '반도체 패키징 공정의 핵심인 하이브리드 본딩 기술 공동개발
그린리소스, 엠디바이스와 HBM 사업 협력을 위한 MOU 체결
뉴스타운 | 2025-03-28 09:38
반도체 공정 설비 초고밀도 특수코팅 전문기업 그린리소스(대표이사 이종수, 이종범)는 28일 엠디바이스 과천 본사에서 ‘반도체 패키징 공정의 핵심인 하이브리드 본딩 기술 공동개발 및
[공시] (코) 그린리소스 - 정기주주총회결과
전자공시시스템 | 2025-03-25 17:06
“초전도선재·친환경 사업 탑재…그린리소스, 지주사 만들 것”[코스닥人]
이데일리 | 2025-03-24 16:44
“반도체·디스플레이·초전도선재 영역의 초일류 기업으로 발돋움함과 동시에 친환경에너지로의 업
“초전도선재·친환경 사업 탑재…그린리소스, 지주사 만들 것”
이데일리 | 2025-03-24 16:44
“반도체·디스플레이·초전도선재 영역의 초일류 기업으로 발돋움함과 동시에 친환경에너지로의 업종 확대로 지속성장이 가능한 지주회사로 발돋움하겠다.”반도체·디스플레이용 초고밀도특수코팅
[공시] (코) 그린리소스 - [기재정정]사업보고서 (2024.12)
전자공시시스템 | 2025-03-20 17:15
[출처] https://stockinfo7.com/news/search
안드로이드 앱
PC 프로그램(유료)
PC 프로그램(무료)
