[단독] 한화세미텍, 하이닉스에 하이브리드 본딩 통합시스템 공급
THEELEC | 2026-06-10 16:35
한화세미텍이 여러 공정을 하나로 묶은 다이-투-웨이퍼(D2W) 하이브리드 본딩 통합 시스템(클러스터)을 SK하이닉스에 공급했다. 품질 평가를 받으며 완성도를 높일 예정이다. 이와
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