[종목이슈] 미래컴퍼니, 삼성·SK 'HBM 반도체+유리기판' 그라인더 국산화 수혜↑

[아이뉴스24 고종민 기자] 디스플레이·반도체 정밀가공 장비 기업 미래컴퍼니가 올해 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM 반도체 투자에 따른 성장 동력 확보에 나서고 있다. 또한 디스플레이 분야의 유리기판 엣지그라인더(Edge Grinder:LCD 유리기판 모서리 필수 가공장비) 제품이 최근 유리기판 테마 부각으로 재조명 받고 있다.

9일 금융투자업계에 따르면 미래컴퍼니는 올해 국내 최대 반도체 회사들을 상대로 반도체 분야 핵심 소재인 웨이퍼 가공 장비 납품의 본격적인 성장을 준비하고 있다.

고객사의 장비 국산화 의지가 커지고 있는 데다 삼성전자와 SK하이닉스의 반도체 공장 투자가 재개될 조짐이 보이고 있어서다. 삼성전자는 오는 6월 평택캠퍼스 4공장 페이즈(Phase)2와 4 파운드리(반도체 위탁생산) 라인 공사를 재개할 것으로 알려졌다. SK하이닉스 청주캠퍼스 내 신공장인 M15X는 이달 중순께 공사를 재개하는 것이 유력하다.

고객사 신규 진입을 희망하는 IT 장비 기업은 신규 공장 건설이 가장 유효한 기회로 꼽힌다. 다이아몬드 휠을 활용해 컷팅하고 그라인딩하는 반도체 웨이퍼 가공 장비는 일본 디스코가 사실상 독점하고 있으며, 미래컴퍼니가 세컨 밴더의 역할을 차치하려는 구도다. 미래컴퍼니는 그라인딩 기술과 레이저 기술을 접목한 장비로 디스코의 장비 보다 기술력과 효율 측면에서 앞서는 것으로 설명하고 있다.

실제 미래컴퍼니는 지난 2019년 글로벌 최대 반도체 기업 S사로부터 의뢰를 받아 웨이퍼 가공 장비를 생산해 데모버전을 납품했다. 2년간의 양산 검증을 끝내고 2022년 상반기에 고객사에 양산장비 1대를 납품한 이후 고객사의 신공정 투자를 기다려오던 중 2023년 상반기 장비공급을 본격적으로 시작했다.

해당 장비는 다이아몬드 휠을 이용해 디스플레이 패널 그라인딩 장비를 만드는 미래컴퍼니의 기술력을 바탕으로 개발한 장비로 초미세화되고 있는 반도체 공정에서 웨이퍼 가공의 중요도가 높아지며 수요가 증가할 전망이다. 금융투자업계에선 반도체 기업 S사 내에서 해당장비의 시장규모는 연 5000억원 규모로 파악하고 있다. 미래컴퍼니 내부에선 점차적인 점유율 향상을 기대하고 있다.

또한 국내 최대 실리콘 웨이퍼를 생산하는 SK실트론도 2023년 상반기 미래컴퍼니 장비를 도입했다. 고객사 다각화가 이뤄진 셈이다.

2023년 반도체 장비 공급 실적은 100억원으로 추정하고 있으며 올해는 기대감을 더욱 키우고 있다. 연결고리는 HBM이다. HBM은 적층하기 위해 웨이퍼를 얇게 자른 것을 반도체 모양대로 잘라야해서 정밀한 다이싱 기술을 필요로 한다. 그라인딩은 얇게 자르는 역할을 한다.

미래컴퍼니 측은 “당사가 보유한 가공 기술을 기반으로 반도체 제조 장비 분야에 투자를 지속하고 있다”며 “글로벌 최대 메모리 반도체 기업으로부터 양산검증을 통과한 이후, 자체 보유한 가공 기술을 고도화 한 반도체 핵심 장비를 납품하는 등 반도체 장비 포트폴리오 다각화 성과를 창출하고 있다”고 강조했다.

한편 최근 시장에선 반도체 유리기판과 관련해서 디스플레이 유리기판 가공업체를 주목하고 있다. 미래컴퍼니는 2000년 일본에서 수입해오던 다이아몬드 휠 기반의 디스플레이용 연삭가공 장비 개발에 성공한 이후로 2002년 검사장비, 2006년 레이저 정밀가공 장비 등의 개발·양산에 성공해 디스플레이용 정밀가공 장비 매출을 확대해 왔다.

현재 미래컴퍼니의 고객사는 LG디스플레이, 삼성디스플레이, 샤프, BOE, CSOT, Tianma, CHOT, HKC 등이며 유리기판 에지그라인더 글로벌 시장 점유율이 70%로 전세계 1위다. 삼성그룹 내에서 삼성디스플레이가 반도체 유리기판을 상용화하기 위한 유리 공정 등을 맡기로 해, 미래컴퍼니를 비롯해 국내 디스플레이 유리기판 관련 기업들의 행보가 주목받고 있다.

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