[산업보고서] AI 반도체 혁신의 핵심, ‘유리기판’이 바꿀 미래
[산업보고서] AI 반도체 혁신의 핵심, ‘유리기판’이 바꿀 미래 - 뷰어스

https://theviewers.co.kr/View.aspx?No=3532587

고성능 AI 반도체의 수요 증가로 인해 반도체 패키징 기술도 혁신이 요구되는 있다. 기존 수지 계열 기판의 한계를 극복할 대안으로 유리기판(Glass Substrate)이 급부상하고 있다. 유리기판은 열전도율이 뛰어나고 변형이 적으며, 더 얇고 넓은 기판 설계가 가능해 반도체 성능을 한층 끌어올릴 수 있는 차세대 기술로 평가받는다.이미 인텔, AMD, 브로드컴, 엔비디아 등 글로벌 반도체 강자들이 유리기판 도입을 검토하고 있으며, 국내에서는 SKC(앱솔릭스), 삼성전기, LG이노텍 등이 개발을 본격화하고 있다. 업계 전문가들은 20

http://theviewers.co.kr/Files/30/News/202502/2829_20250207105701075.JPG