◾계약내용: HBM 관련 반도체 후공정 장비
◾확정금액: 60.01억 원
◾시가총액: 802 억

◾시총대비: 7.5 %
◾계약총액: 60.01억 원
◾매출대비: 10.57 %
◾계약상대: 에스케이하이닉스 주식회사
◾계약시작: 2026-04-15
◾계약종료: 2026-09-15


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