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◾발행회사: (주)디아이 ◾보고구분: 변경 ◾직전보고: 29.26 % ( 8,281,271 ) ◾이번보고: 29.26 % ( 8,281,271 ) ◾보고사유: 보고자 및 특별관계자의 보유주식등에 관한 계약내용 변경(주식담보대출 만기연장) 보고 ◾보유목적: 1. 이사 및 감사의 선임.해임 또는 직무의 정지 2. 이사회 등 회사의 기관과 관련된 정관의 변경 3. 회사의 자본금의 변경 4. 회사의 합병, 분할 및 분할합병 5. 주식의 포괄적 교환 및 이전 6. 영업전부의 양수.양도 또는 금융위원회가 정하여 고시하는 중요한 일부의 양수.양도 7. 자산의 전부의 처분 또는 금융위원회가 정하여 고시하는 중요한 일부의 처분 8. 영업전부의 임대 또는 경영위임, 타인과 영업의 손익전부를 같이 하는 계약, 그밖에 이에 준하는 계약의 체결.변경 또는 해약 9. 회사의 해산 |
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◾일시: 2026-03-09 09:00 ◾장소: 서울 여의도 ◾참가대상: 국내기관투자자 ◾개최목적: 국내 기관 IR(Non-Deal Roadshow) 실시 ◾개최방법: 대면 미팅 |
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◾배당구분: 결산배당 ◾배당종류: 현금배당 ◾1주당배당금: 100 차등배당 여부: 미해당 ◾시가배당율: 0.48 % ◾배당금총액: 19.73억 원 ◾배당기준일: 2025-12-31 |
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◾일시: 2026-03-20 ◾장소: 서울시 강남구 학동로 171 (삼익악기 빌딩 3층 삼익아트홀) ◾내용: 2025-12-31 |
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◾일시: 2026-03-26 ◾장소: 서울특별시 강남구 테헤란로 518 섬유센터빌딩 3층 Tex+Fa홀 ◾내용: 2025-12-31 |
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◾계약내용: 반도체 검사장비 공급계약 (DDR5용 차세대 BURN IN TESTER 및 NAND용 고속 BURN IN TESTER) ◾계약금액(원): 95.55억 원 ◾시가총액: 8,716 억 ◾시총대비: 1.1 % ◾매출대비: 4.5 % ◾계약상대: 삼성전자(주) (Samsung Electronics Co., Ltd.) ◾계약시작: 2026-03-03 ◾계약종료: 2026-12-31 |
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