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ACM 리서치, 첨단 패키징용 'Ultra C bev-p' 베벨 에칭 장비 출시 (지디넷코리아=장경윤 기자)반도체 장비기업 ACM리서치는 팬아웃 패널 레벨 패키징(FOP 지디넷코리아 | 2024-09-11 15:36:00 |
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ACM 리서치, 울트라 C bev-p 베벨 에칭 장비 출시 ACM 리서치(ACM Research)는 팬아웃 패널 레벨 패키징(FOPLP) 애플리케이션 IT조선 | 2024-09-11 13:17:00 |
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ACM리서치, FOPLP 패키징용 신형 도금장비 출시 ACM리서치는 팬아웃-패널레벨패키징(FOPLP)용 신형 '울트라(Ultra) ECP ap‐ 지디넷코리아 | 2024-08-27 10:13:22 |
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대만 AUO, FOPLP 보류하고 마이크로 LED 기술 개발 집중 선언 [더구루=정예린 기자] 대만 AUO가 최근 반도체 업계에서 화두로 떠오른 첨단 패키징 기술 '팬아웃패널레벨패키지(FOPLP)'에 회의적인 시각을 드러냈다. 마이크로LED 등 다른 더구루 | 2024-08-08 15:27:00 |
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TSMC, 차세대 패키징 'FOPLP' 전담팀 가동..."삼성전자 따라잡는다" [더구루=정예린 기자] 대만 TSMC가 삼성전자에 이어 '팬아웃패널레벨패키지(FOPLP)’ 더구루 | 2024-07-16 15:58:00 |
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블랙웰에 FOPLP 조기 도입 고려 중인 엔비디아, 미세공정 넘어 생산 경쟁 유도하나? [IT동아 강형석 기자] 2024년 5월 29일 미국 증시는 하락 마감했다. 다우산업 지수 IT동아 | 2024-05-30 19:54:00 |
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