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국전약품, 중앙대로부터 '방열 에폭시 복합소재 원천기술' 도입 케미컬 토털 솔루션 기업 국전약품은 13일 중앙대학교 산학협력단과 '방열 소재, 방열 에폭 머니투데이 | 2024-09-13 14:24:00 |
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국전약품, 중앙대로부터 '방열 에폭시 복합소재 원천기술' 도입 [서울=뉴스핌] 김양섭 기자 = 케미컬 토털 솔루션 기업 국전약품(대표이사 홍종호)은 13일, 중앙대학교 산학협력단(단장 고중혁)과 '방열 소재, 방열 에폭시 복합체 및 ... 뉴스핌 | 2024-09-13 13:51:00 |
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(주)에스디에스산업, 방열 솔루션 맞춤 견적·최적화 솔루션 공개 (주)에스디에스산업(대표 이장형)이 히트싱크(Heat Sink), 베이퍼챔버(Vapor C 데일리경제 | 2024-09-12 11:43:00 |
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SK하이닉스 “AGI 수준 달성에 전력·방열·대역폭 난제 극복해야” 김주선 SK하이닉스 AI인프라 담당 사장이 “AI가 발전해 일반인공지능(AGI) 수준에 다 IT비즈뉴스 | 2024-09-05 10:00:00 |
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[사람] 김주선 SK하이닉스 사장 “9월말 HBM3E 12단 제품 양산…HBM4는 TSMC와 협업” (사진=SK하이닉스) [알파경제=김영택 기자] “AI가 발전해 AGI(인공일반지능) 수준에 다다르기 위해서는 전력과 방열, 그리고 메모리 대역폭과 관련된 난제들을 해결해야 한다” 알파경제 | 2024-09-05 08:55:33 |
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[사람] 김주선 SK하이닉스 사장 “전력과 방열, 메모리 대역폭 난제들 해결해야” (사진=SK하이닉스) [알파경제=김영택 기자] “AI가 발전해 AGI(인공일반지능) 수준에 다다르기 위해서는 전력과 방열, 그리고 메모리 대역폭과 관련된 난제들을 해결해야 한다” 알파경제 | 2024-09-05 08:55:39 |
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SK하이닉스 사장 김주선 “AI 다음 단계 위해 고효율 메모리와 HBM4 및 SMR 필요” 김주선 SK하이닉스 사장이 인공지능(AI)이 다음 단계로 나아가기 위해 전력, 방열, 메모리 대역폭 문제를 해결해야 한다고 강조했다.이를 위해 전력 공급을 위한 소형모듈원전(SMR 비즈니스포스트 | 2024-09-04 22:33:00 |
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SK하이닉스 "AI 시대 난제 극복 위한 핵심 플레이어 될 것" SK하이닉스 김주선 AI(인공지능) 인프라 담당 사장은 4일(현지시간) "AI가 발전해 일 노컷뉴스 | 2024-09-04 22:06:00 |
[출처] http://www.stockinfo7.com/news/search
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