세계 최대 파운드리 업체 대만 TSMC가 2026년 하반기부터 1.6나노 공정을 통한 반도체 생산을 시작할 예정이라고 24일(현지시간) 밝혔다.
로이터에 따르면 TSMC 공동 최고운영책임자(COO)인 Y.J. 미이는 이날 미 캘리포니아주 실리콘밸리의 산타클라라 컨벤션센터에서 열린 TSMC 테크놀로지 심포지엄 2024에서 “새로운 칩 제조 기술인 ‘A16’이 2026년 하반기 생산에 들어간다”고 발표했다. 그는 “A16 기술을 통해 칩 뒷면에서 전력을 공급할 수 있어 인공지능 칩의 속도를 높일 수 있다”고 발표했다.
TSMC가 이날 언급한 ‘A16’ 기술은 1.6나노 공정 수준의 기술으로 TSMC가 1.6나노 공정 로드맵을 밝힌 것은 이번이 처음이다. TSMC는 그동안 2025년 2나노, 2027년 1.4나노 공정을 통한 생산 계획을 밝힌 바 있다.
삼성전자도 2025년 2나노, 2027년 1.4나노 공정 계획을 갖고 있다. 다만 1.6 나노 공정을 발표한 적은 없었다. 인텔은 올해 하반기에 1.8나노 급인 18A 양산에 착수할 계획이다.
[실리콘밸리=이덕주 특파원]
