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#반도체 #MUF #몰디드언더필 #특징주 #관련주

시그네틱스 삼성전자 반도체 패키징 공급사
시그네틱스 MUF 기술개발 성공 사업보고서

- Exposed MUF Package 개발 성공
- 2Dies MUF Package 개발 양산 성공 승인
- Hybrid(FC+DA) MUF Package 개발 성공 양산 승인
- Exposed MUF PKG_Grinding 기술 개발 성공

2024.04.25 [주식PC!] [특징주] 펨트론, SK하이닉스 MR-MUF 16단 HBM 적용… MUF 공정 기술 보유 부각
https://stockinfo7.com/news/url/31174011?sn=123

2024.04.25 [주식PC!] [특징주] 시그네틱스, SK하이닉스 MR-MUF 16단 HBM 적용 소식...관련 기술 다수 보유 부각
https://stockinfo7.com/news/url/31166945?sn=123

2024-02-21 [주식PC!] 시그네틱스, SK하이닉스이어 삼성전자도 도입 추진 HBM MUF 이미 공급 중
https://www.etoday.co.kr/news/view/2332819

2024.02.19 [주식PC!] 삼성, 반도체 패키징에 MUF 도입 추진
https://www.etnews.com/20240219000277?sn=123

2024.02.20 [주식PC!] [특징주]윈팩, 삼성 반도체 패키징에 MUF 도입 추진…관련 기술 적용 부각↑
https://stockinfo7.com/news/url/29732822?sn=123